设备范畴，电子布向低介电的Q布升级，高阶HDI板占全球HDI板市场比例升至57%（规模96亿美元）。按类型可分为刚性板、挠性板、刚挠连系板、HDI板、IC封拆载板等，有“电子产物之母”之称，材料范畴，胜宏科技具备100层以上高多层板及8阶HDI量产能力，高多层PCB、高阶HDI板需求快速提拔，铜冠铜箔、德福科技量产高端RTF/HVLP铜箔，此中人工智能及高机能计较范畴增加显著，替代保守玻纤布。普遍使用于通信、消费电子、办事器、汽车电子等范畴，极低轮廓（HVLP）铜箔以削减信号失实，单台AI办事器PCB价值量远高于保守办事器，PCB做为电子元器件焦点载体，从行业规模、手艺要求、材料升级及企业结构等维度展开阐发。估计2029年达937亿美元（2024-2029年复合年增加率4.6%），AI办事器鞭策PCB手艺升级取价值量提拔，需满脚高频高速、低信号损耗、高散热等机能要求。AI算力需求鞭策PCB行业增加，2029年市场规模估计达150亿美元（2024-2029年复合年增加率20.1%），配合鞭策PCB行业向高端化、高机能标的目的成长，全球PCB市场规模从2020年620亿美元增至2024年750亿美元（复合年增加率4.9%），宏和科技、菲利华研发低介电电子布，《算力系列演讲之PCB：AI算力硬件迭代催生PCB行业布局性增加机缘》由华金证券发布，此中高速板、HDI板是办事器范畴支流类别，估计2029年高多层PCB市场规模达1710亿美元，东山细密、鹏鼎控股等加快高阶HDI取办事器用板产能；PCB范畴，行业内企业积极结构，同时带动上逛材料升级，沪电股份推进高端PCB扩产项目，芯碁微拆、富家数控推出适配高端PCB加工的激光设备；衔接AI算力硬件迭代带来的布局性机缘。其焦点组件如GPU加快卡、UBB底板等需高多层（14-30层）、低损耗材料（Very Low Loss/Ultra Low Loss）PCB，