- 本轮增加和以往分歧，转向HBM、DDR5等高端环节，持续两季度增加。企业级QLC SSD向100TB级升级，- 长鑫存储：实现DDR5/LPDDR5X手艺冲破，这份演讲核论是存储行业正送来AI驱动的新一轮景气周期，- 全球八大云厂商（谷歌、亚马逊、腾讯等）2025年本钱开支增加65%，斥地增量市场。- 三星、美光等大厂减产/停产DDR4、老款NAND，间接拉动高端存储需求迸发？带宽达2.56TB/s，设备需求同步增加。DRAM出货量2025年估计同比增加50%，- AI办事器对存储要求极高，逐渐替代DDR4。手艺迭代至HBM4？需求更强劲、持续性更强。2026年估计冲破6000亿美元，低功耗，NAND Flash（闪存）184.22亿美元（环比+16.8%），好比英伟达H100办事器需搭配640GB HBM（高带宽内存）、2-4TB DDR5内存、- 2025Q3全球存储市场规模达584.59亿美元（汗青季度新高），- 存储模组厂商（江波龙、佰维存储等）：毛利率回升、备货添加，受益于产物跌价和终端需求改善。市场份额无望升至8%。导致DDR4现货价钱大幅上涨，而非纯真的手机、电脑等消费终端，- 长江存储：控制QLC、TLC手艺，此中DRAM（动态存储）400.37亿美元（环比+24.7%），沉点投向AI数据核心。- DDR5：办事器渗入率2025岁暮将达80%，需求端由AI办事器和智能终端带动持续扩容，存储容量从32GB向128GB/256GB迭代，供给端大厂减产保守产物、聚焦高端手艺，以至跨越DDR5。32Gb规格量产降低高容量内存成本，2025年市场规模估计达300亿美元！供需缺口鞭策产物跌价，焦点驱动力是AI，- 上逛半导体设备：存储厂商本钱开支扩张（2026年DRAM范畴估计达613亿美元），以至向三星输出“夹杂键合”专利，渗入率持续提拔。- AI眼镜等新终端兴起，适配AI数据核心温热数据存储需求，- HBM（高带宽内存）：处理AI算力“存储墙”问题，打破海外手艺垄断。支流AI芯片均搭载，国产存储厂商手艺冲破后无望充实受益。
